پرده برداری از رمز و راز دستگاه های بسته بندی و تست تراشه آی سی: چرا اصل کار آن اینقدر پیچیده و پیچیده است؟

در زمینه تولید نیمه هادی بسیار یکپارچه و پیچیده، دستگاه های تست بسته بندی تراشه آی سی بدون شک تجهیزات کلیدی برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان محصول هستند. اصل کار آن پیچیده و پیچیده است و چندین لینک از دریافت سیگنال تا کنترل بازخورد را پوشش می دهد و هر مرحله به طور مستقیم با دقت و اثربخشی نتایج آزمایش مرتبط است.

اولین مرحله آزمایش بسته بندی تراشه آی سی، دریافت سیگنال است. این پیوند عمدتاً از طریق یک بستر سوزن یا مدار اسکن به دست می‌آید، که می‌تواند به دقت با پین‌ها یا پین‌های خارجی روی بسته تراشه تماس بگیرد تا سیگنال‌های الکتریکی ضعیف را بگیرد. این سیگنال ها ممکن است حاوی اطلاعات مهمی مانند وضعیت کار و پارامترهای عملکرد تراشه باشند که مبنایی برای تجزیه و تحلیل آزمایش بعدی است.

به منظور اطمینان از دقت و پایداری دریافت سیگنال، تسترها معمولاً از سنسورهای با دقت بالا و فناوری پیشرفته تقویت سیگنال استفاده می کنند. حسگرها می توانند تغییرات کوچک در سیگنال های الکتریکی را با حساسیت حس کرده و آنها را به سیگنال های الکتریکی قابل پردازش تبدیل کنند. در حالی که فناوری تقویت سیگنال می تواند قدرت این سیگنال ها را افزایش دهد و پردازش و شناسایی آنها توسط مدارهای بعدی آسان تر شود.

سیگنال‌های اصلی جمع‌آوری‌شده اغلب حاوی نویز و تداخل زیادی هستند و نمی‌توانند مستقیماً برای تجزیه و تحلیل آزمایشی استفاده شوند. دستگاه های بسته بندی و تست تراشه آی سی نیاز به بازتولید این سیگنال ها دارند، یعنی تبدیل آنها به سیگنال های الکتریکی قابل خواندن و پردازش بیشتر آنها از طریق مدارهای پردازش سیگنال.

مدار پردازش سیگنال یکی از اجزای اصلی تستر است. می تواند فیلتر، تقویت، تبدیل و سایر عملیات روی سیگنال های جمع آوری شده برای حذف نویز و تداخل و استخراج اجزای سیگنال مفید را انجام دهد. سیگنال پس از پردازش بازتولید نه تنها نسبت سیگنال به نویز و وضوح بالاتری دارد، بلکه می تواند توسط دستگاه تست به دقت خوانده و ضبط شود.

پس از بازتولید سیگنال، تستر بسته بندی تراشه آی سی آزمایش درایو و اندازه گیری را طبق برنامه آزمایشی از پیش تعیین شده انجام می دهد. این پیوند بخش اصلی فرآیند تست است که دقت و قابلیت اطمینان نتایج آزمون را تعیین می کند.

برنامه آزمایش معمولاً توسط مهندس آزمایش با توجه به مشخصات تراشه و الزامات طراحی، از جمله موارد آزمایش، شرایط آزمایش، روش‌های آزمایش و سایر محتویات تدوین می‌شود. تستر به طور خودکار عملیات تست مربوطه را طبق دستورالعمل های طرح تست انجام می دهد، مانند اعمال سیگنال های تحریک، اندازه گیری پاسخ های خروجی و غیره. در عین حال، تستر پارامترها و داده های مختلف را نیز در فرآیند تست به صورت بلادرنگ ثبت می کند. برای تجزیه و تحلیل و پردازش بعدی

در طول فرآیند آزمایش، تستر بسته بندی تراشه آی سی نیز عملیات بازخورد مربوطه را بر اساس نتایج آزمایش انجام می دهد. این عملیات بازخورد معمولاً شامل قطع منبع تغذیه، تنظیم پارامترهای تست و غیره برای اطمینان از صحت و ایمنی تست است.

هنگامی که تستر عیب یا ناهنجاری را در تراشه تشخیص داد، بلافاصله مدار بازخورد را راه اندازی می کند، منبع تغذیه را قطع می کند یا پارامترهای تست را تنظیم می کند تا از گسترش یا آسیب رساندن به تراشه جلوگیری کند. در عین حال، آزمایشگر نتایج آزمایش را به مهندس آزمایش یا سیستم مدیریت تولید بازخورد می دهد تا اقدامات به موقع برای حل مشکل انجام شود.

اصل کار تستر بسته بندی تراشه آی سی یک فرآیند پیچیده و ظریف است که چندین پیوند مانند دریافت سیگنال، تولید مثل سیگنال، درایو تست و اندازه گیری و مدار بازخورد را پوشش می دهد. از طریق هم افزایی این پیوندها، تستر می تواند عملکرد الکتریکی، عملکرد و ساختار تراشه آی سی را به طور موثر و دقیق ارزیابی کند و از پایداری و قابلیت اطمینان تراشه در طول ساخت و استفاده اطمینان حاصل کند.3